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Les compartimos unas imágenes de las conferencia: "Que hacer para que nuestra estructuras soporten mejor la ocurrencia de un sismo, dictadas por el Ing. Diego Taboada de CDV Ingeniería Antisísmica del Perú. Gracias por la acogida a las conferencias programadas por el CICP, les esperamos en próxima semana.

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El CICP invita a socios y público en general a las conferencias que se llevarán a cabo los días martes 23 y miércoles 24 de agosto.

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La Comisión de Asuntos de Interés Local y Nacional del CICP, el miércoles 11 de agosto, tuvo como invitado al Ing. René Ortiz, Ex-Secretario de la Organización de Países Exportadores de Petróleo-OPEP y Ex Ministro de Energía y Minas quien dictó una conferencia sobre el tema: Refinería del Pacífico, ¿Un proyecto Viable?
Les compartimos unas imágenes.

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En Asamblea Ordinaria de Socios, realizada el 14 de julio se conoció aprobó con voto de aplauso el informe de Presidencia del Ing. Jorge Merlo Paredes del periodo correspondiente al primer semestre del año 2016.

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Éxito total Conferencia Internacional, Patología y Reforzamiento Estructural de Sistema de Protección Sísmica, agradecemos la acogida de los profesionales a las conferencias técnicas programadas por el CICP. Continuamos la próxima semana el martes 16 y miércoles 17 de agosto. "Que hacer para que nuestras estructuras soporten mejor la ocurrencia de un sismo, dictadas por el Ing. Diego Taboada de CDV Ingeniería Antisísmica del Perú.
¡INSCRIBITE YA!

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Con la presencia de varios representantes del Colegio de Ingenieros Civiles de Pichincha presididos por el Ing. Carlos Zambrano, Vicepresidente del CICP, y de la CAMICON encabezados por su Presidente, Arq. Silverio Durán, se realizó una reunión para analizar el alcance del proyecto del Bachillerato Técnico Productivo en Obras Civiles implementado por el Ministerio de Educación...

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El jueves 16 de junio, el Ing. Jorge Merlo Paredes , Presidente del Colegio de Ingenieros Civiles de Pichincha y el Ing. Romulo Vidal Sebastian Martinez representante de la Calculistas por América de Chile firmaron un convenio de cooperación mutua con la finalidad de aunar esfuerzos y apoyar a la reconstrucción de las zonas afectadas por el sismo del 16 de abril. El convenio busca fomentar el desarrollo de ambas naciones por medio de la transferencia tecnológica, soporte técnico y todas las actividades y realizar intercambio de información para el desarrollo de la Ingeniería en todos sus ámbitos. El Embajador de la República de Chile, Don Gabriel Ascencio Mansilla firmó el convenio en calidad de testigo de honor.

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